- Виды монтажа:
- Поверхностный, с применением автоматического оборудования;
- Ручной.
Технологические возможности позволяют выполнять двухсторонний поверхностный монтаж и следующие операции:
Нанесение паяльной пасты – используется автоматический дозатор MD40 фирмы Mechatronika. Использование автоматического дозатора позволяет экономично и точно наносить паяльную пасту при монтаже разнотипных часто модифицируемых образцов печатных плат, а также при производстве небольших серий.
- Технические возможности дозатора MD40:
- размер заготовки (панель из плат либо одиночная плата) должен быть не более 305 × 380 мм, рекомендуемый размер заготовки 150 × 200 мм;
- толщина листа заготовки платы 0,5 … 4 мм;
- скорость нанесения – до 15 000 точек в час;
- автоматическое распознавание реперных знаков и знаков плохой платы.
Установка компонентов на поверхность платы – используется автоматическая система установки компонентов поверхностного монтажа L40 фирмы APS.
- Технические возможности автомата L40:
- размер заготовки (панель из плат либо одиночная плата) должен быть не более 305 × 380 мм, рекомендуемый размер заготовки 150 × 200 мм;
- толщина листа заготовки платы 0,5 … 4 мм;
- скорость установки компонентов до 4800 компонентов в час;
- угол поворота компонента ±360 градусов с шагом 0,18 град.
Оплавление припоя – используется печь конвекционного оплавления конвейерная GF-12HC фирмы APS. Пайка оплавлением выполняется путем изменения температуры по заданному температурному профилю.
- Технические возможности печи GF-12HC:
- максимальная ширина заготовки (панель из плат либо одиночная плата) должна быть не более 305 мм;
- максимальная температура 250 oС;
- количество зон нагрева – 3 вверху, 3 внизу;
- максимальная высота платы с установленными элементами – 35 мм;
Отмывка – используется ультразвуковая ванна для отмывки плат с таймером и подогревом DSC-152TH фирмы SONICOR.
Контроль – используется система визуального контроля VP 600 фирмы Vision Technology.
Требования к поставке комплектующих для монтажа
Для ручной сборки ограничений к размерам и типам корпусов элементов и к их виду упаковки нет, кроме того, что упаковка должна быть заводской (особенно касается микросхем, т.к. часто бывают погнуты их выводы).
- К автоматической установке принимаются компоненты в следующих видах носителей:
- катушки с лентами шириной 8, 12, 16;
- пеналы для корпусов SOIC 8, 14,16, 20;
- матричные поддоны для микросхем.
Наш автомат–установщик может устанавливать компоненты:
- минимальный от чип-компонентов в корпусе 0402;
- максимальный размер корпуса микросхем до 35 × 35 мм с шагом от 0,5 мм.
Требования к поставке компонентов
- Компоненты для сборки должны поставляться в стандартных заводских упаковках: в ленте, в пеналах, в поддонах.
- Для блистер-ленты необходим заправочный конец длиной не менее 15 см.
- Ленты, состоящие из нескольких отдельных частей, к монтажу не принимаются. ( или необходимо учитывать наличие свободного заправочного конца на каждом отрезке лент).
- Если компоненты поставляются не в заводской упаковке или без заправочного конца, стоимость сборки увеличивается за каждый типономинал.
- Для двух-, трех – выводных компонентов норма расхода на изделие должна быть больше расчетного на 2-3%, в связи с технологическим отходом при автоматизированной сборке.
Оставшиеся после монтажа компоненты возвращаются Заказчику.
Кроме того, мы предлагаем услуги по обеспечению заказов комплектацией и материалами.
